SK海力士董事长：英伟达(NVDA.US)要求提早六个月交付下一代HBM4芯片

全球高频宽记忆体(HBM)晶片巨擘、南韩SK海力士董事长崔泰源今早(4日)在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达(NVDA.US)合作解决供应樽颈问题。他表示，英伟达CEO黄仁勋在最近的一次会议上，要求他将SK海力士交付下一代HBM4芯片的计划时间表提前六个月。 SK海力士上月曾透露有望在2025年下半年向客户供应HBM4芯片。崔泰源表示，HBM4的时间表比最初目标要快，但没有进一步详细说明。 此外，SK海力士还透露下代产品的最新进展，SK海力士将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产。同时公司计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。(da/a)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com